最新消息表明，OpenAI正与全球知名的芯片设计公司博通（Broadcom）进行深入洽谈，双方探讨合作研发全新一代的AI芯片。
去年，OpenAI曾提出一项雄心勃勃的计划，计划投资高达7万亿美元，致力于构建一个完整的芯片生态体系。这一计划包括开发和制造尖端AI芯片，建设相关的生产设施，以及打造利用这些芯片的高效数据中心。
尽管这一目标显得十分宏大，甚至在业界引发了一些质疑，但从最新的动态来看，OpenAI的芯片战略正逐步落地。
为实现这一愿景，OpenAI不仅在与博通等知名芯片设计企业接洽，同时还积极引进曾在谷歌参与开发张量处理单元（TPU）的技术专家，以增强自身的研发能力。
OpenAI的一位发言人表示：“我们与行业内外的利益相关者进行密切沟通，旨在拓宽获取所需基础设施的途径，确保AI技术的优势能够惠及更广泛的用户群体。”
这一措施不仅有助于降低OpenAI对NVIDIA的依赖程度，还可能在未来与NVIDIA的合作中提升其议价能力。
OpenAI还计划与芯片制造巨头台积电等企业建立合作关系，旨在提升生产能力，满足不断增长的AI芯片需求，并设想建设新的数据中心，以支持新型芯片的运行。